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高通倒向台积电, 三星不爽直降骁龙芯片订单

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:行业消息人士8日表示,由于美国芯片制造商高通与台积电签订了订单,三星电子决定明年GalaxyS9将减少采用高通芯片。 三星旗舰手机S系列一般一半以上都采用高通的芯片,出,其余的一半则由自己的芯片制造部门提供。 消息来源称,即将到来的S9大部分采用三星的

    行业消息人士8日表示,由于美国芯片制造商高通与台积电签订了订单,三星电子决定明年Galaxy S9将减少采用高通芯片。

    三星旗舰手机S系列一般一半以上都采用高通的芯片,出,其余的一半则由自己的芯片制造部门提供。

    消息来源称,即将到来的S9大部分采用三星的芯片,高通芯片所占比例不到40%。

    主要是因为高通最近决定将台积电选为7nm移动处理器的唯一制造商。

    三星和高通近年来保持着密切的合作关系。分别安装在三星Galaxy S7和Galaxy Note Fan Edition中的高通骁龙820和821分别是基于三星的14纳米芯片技术构建的,而最新推出的目前为S8的骁龙835芯片采用了三星的10纳米技术。

    但世界上最大的芯片代工厂台积电赢得了7nm芯片的最新交易,因为它制造技术比三星更加成熟。

    三星的本地供应商正在调整S9的生产计划,反映高通芯片的使用量减少。例如,三星计划采用一种基板式PCB,这是一种先进的电路板技术,可垂直安装组件,以便在设备内部拥有更多的内部空间。

责任编辑:七娃
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