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抢台积电生意 三星要坐芯片代工市场第二把交椅

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:据外媒报道,电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung今日表示,三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。 早在今年5月份,三星电子就宣布,正在组建一个新的芯片代工业务部门,希望与台积电等代工厂商争夺客户。 E.S. Jung今日在接受采

据外媒报道,电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung今日表示,三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。

早在今年5月份,三星电子就宣布,正在组建一个新的芯片代工业务部门,希望与台积电等代工厂商争夺客户。

E.S. Jung今日在接受采访时称,三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此,除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户,三星还计划积极赢得小客户订单。

E.S. Jung说:“我们要成为代工市场的第二大厂商。”

今年,三星营收有望超越英特尔,成为全球最大芯片厂商。与此同时,三星今年的利润也有望创下历史新高。

但在芯片代工市场,三星却远落后于台积电。调研公司IHS数据显示,去年台积电的全球代工市场份额为50.6%,排名首位。而三星仅为7.9%,位居第四。第二和第三位分别为Global Foundry和台联电(UMC),市场份额分别为9.6%和8.1%。

E.S. Jung并未透露新成立的芯片部门的投资规模和营收目标,但他表示,三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线,而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。

三星并未公布其芯片代工业务的营收,但分析师预计,去年约为5.3万亿韩元(约合人民币321亿元),而今年预计将增长10%或更多。相比之下,台积电每年的资本开支高达约100亿美元。但E.S. Jung表示,三星将根据市场需求来调整产能。

虽然三星已将高通、英伟达和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)列为主要客户,但要追上台积电,还有很长一段路要走。

据分析师称,三星在2015年失去了苹果公司的处理器订单。在2016年和2017年,台积电赢得了苹果移动处理器100%的订单。

E.S. Jung称:“你需要一项技术来吸引你的客户。没有先进的技术,很难从竞争对手手中抢回客户。”

E.S. Jung还称,三星将利用最新的制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片,该技术要领先于竞争对手。“极紫外光刻”技术是下一代芯片制造技术,能够降低制造成本和复杂性。在这项技术的研发上,三星与台积电应该算是并驾齐驱。

三星表示,2018年下半年起将利用“极紫外光刻”技术、基于7纳米制程来生产芯片。而台积电本月早些时候表示,2018年将使用“极紫外光刻”技术生产芯片。


责任编辑:七娃
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