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e络盟 互动社区与 STMicroelectronics 联合推出“车载物联网”设计挑战

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:全球最大的电子设计社区 element14.com 面向设计人员和工程师们推出了全新的“车载物联网”设计挑战。 本次挑战由 STMicroelectronics 鼎力赞助,e络盟 正在寻找 10 名社区成员演示物联网运输解决方案的强大力量,要求他们创建一种原型来展示时下的尖端科技
  全球最大的电子设计社区 element14.com 面向设计人员和工程师们推出了全新的“车载物联网”设计挑战。  本次挑战由 STMicroelectronics 鼎力赞助,e络盟 正在寻找 10 名社区成员演示物联网运输解决方案的强大力量,要求他们创建一种原型来展示时下的尖端科技如何让当今的车辆更安全、更智能且更高效。
  谈到物联网,很多人都会想到智能家居和可穿戴设备,其实,物联网在交通运输中也发挥着举足轻重的作用,它让交通运输更高效,让联网汽车成为现实,帮助我们更快地从一个地方去到另一处。根据 BI Intelligence 据侧,至 2020 年,行驶在路上的联网汽车预计将从 2016 年的 3600 万辆增长到超过 3.81 亿辆。  有很多人已经非常熟悉联网汽车的优势 – 从改善旅行体验(驾驶时听音乐)到减少汽车保险费用(监控驾驶员行为,让保险公司更准确地评估风险和保费定价)。
  e络盟推出这项全新的设计挑战是为了寻找富有灵性的设计原型来改变我们的旅行方式,增强旅途体验,或是让我们的旅程更为安全,该挑战延伸到所有形式的交通工具 – 不论是四个轮子还是一个轮子!资深硬件大神 Ben Heck 也将参与本次挑战带来“The Ben Heck 秀” – 激发挑战者及其他意向参与者的灵感。
  e络盟 互动社区和社交媒体全球负责人 Dianne Kibbey 表示:“e络盟 互动社区即将推出激动人心的全新设计挑战,由 ST Microelectronics 鼎力赞助。  我们希望社区成员能够共同努力来创造一些特别有意义的东西,真正地改变我们的旅行方式。2016 年发布的Tom Tom Traffic index 将成都、北京和重庆列为全球最堵的三大城市*– 我们希望挑战者能够认真地思考,如何通过整合 ST Microelectornics STM32 Nucleo 让汽车更安全、更智能或更高效。”
  从现在开始至 2017 年 8 月 14 日,e络盟开始接收关于“车载物联网”挑战的申请。8 月 28 日将宣布 10 名官方挑战者,他们将收到免费套装,其中包括 STM32 Nucleo MCU 开发板以及传感器扩展板、蓝牙 LE 扩展板和 WiFi 扩展板(全都由 ST Microelectronics 提供)。  10 名挑战者每周都要在e络盟 互动社区上发布博客帖子、照片和视频,提供进度更新。
  挑战者将于2017 年 11 月 13 日之前提交最终的项目方案。参赛作品将由评审团对其独创性、创新性和技术优势进行评选,评审团包括来自 ST Microelectronics、拉夫堡大学沃尔夫森机械、电子和制造工程学院的专家以及 e络盟 高级评审 Rachael Peterson。
  2017 年 12 月将公布获胜者。
  最高大奖得主将获得价值超过 1700 美元的产品套装,包括 Segway MiniPRO、Oculus Rift 和 Touch VR 耳机以及 Duratool 压接套件。  第二名的奖品价值超过 1000 美元,包括先锋 GPS 循环计算机捆绑包、GoPro Hero 5 Black 运动相机以及焊铁、热刀和加热工具套件。  第三名的奖品价值超过 800 美元,包括 Traxxas Slash 无线电控制的汽车助手、QuietComfort 35 无线耳机以及 Tenma 可编程台式电源。  所有挑战者只要提交完整的项目都会获得 Duratool 电子工具套件、Duratool 加热枪和 Tenma 手持数字万用表。
  如需了解“车载物联网”设计挑战详情以及提交参赛作品,敬请访问
责任编辑:七娃
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