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下一代iPhone用啥芯片 还得看台积电

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:此前韩国媒体报道,三星联席首席执行官权五铉(KwonOh-hyun)在上个月访问苹果总部时,已经与苹果就2018年iPhone生产达成协议。不过最新的消息显示,苹果依然会选择台积电独家代工A12芯片。 据台湾时报报道,台积电的扩散型晶圆级封装技术,使其7nmFinFET工艺

    此前韩国媒体报道,三星联席首席执行官权五铉(KwonOh-hyun)在上个月访问苹果总部时,已经与苹果就2018年iPhone生产达成协议。不过最新的消息显示,苹果依然会选择台积电独家代工A12芯片。

    据台湾时报报道,台积电的扩散型晶圆级封装技术,使其7nmFinFET工艺比三星的工艺更有竞争力,苹果考察后也认为台积电的工艺要优于三星。也就是说,三星不大可能重新获得苹果iPhone芯片订单。

    如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A12芯片,也就标志着继iPhone7和iPhone7Plus的A10芯片,计划今年发布的iPhone8、iPhone7s和iPhone7sPlus的A11芯片后,台积电将连续三年独家为苹果供应iPhone芯片。

    比较有意思的是,三星和台积电同时为苹果的iPhone6s和iPhone6sPlus提供了A9芯片,但是台积电的芯片被发现能够提供略微长一点的续航时间,这或许也是苹果选择台积电的另一个原因吧。


责任编辑:七娃
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