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智慧语音应用正旺,英飞凌扩大MEMS麦克风布局

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:应用日益蓬勃,促使芯片大厂(Infineon)宣布,进军已封装硅麦克风市场,并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品,未来将与楼氏电子(Knowles Electronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。 事实上,

应用日益蓬勃,促使芯片大厂(Infineon)宣布,进军已封装硅麦克风市场,并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品,未来将与楼氏电子(Knowles Electronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。


事实上,英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务,只不过一直以来,都是以提供MEMS麦克风裸晶给诸如歌尔声学(Goertek)、瑞声声学(AAC)与BSE等声学元件制造商为主要营运模式,形同是军火供应商的角色,所以才会在新闻发布中特别强调“已封装”字眼。而今,英飞凌正式跨入已封装MEMS麦克风市场,无论对该公司或既有合作伙伴来说,皆是相当重大的转变。


英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨资深协理Roland Helm博士表示,这项业务的延伸,是基于该公司与全球封装伙伴在裸晶MEMS与ASIC大量生产合作的商业模式。未来,该公司仍会持续强化并扩大与合作伙伴的裸晶业务,同时也将针对低杂讯高端应用的需求,推出两款已封装麦克风产品。


英飞凌新发布的两款已封装MEMS麦克风,一款是采用模拟式介面的IM70A135,一款是数字式介面的IM69D130,皆采用英飞凌双背板(Dual backplate)MEMS技术,讯噪比(SNR)宣称高达70dB;另外,可在135dB声压位准(SPL)下提供10%的极低失真等级。这两款麦克风皆采用4mm x 3mm x 1.2mm MEMS封装,极适合高品质录音和远场语音撷取应用。


现行的MEMS麦克风技术均采用声波致动薄膜和静态背板,而英飞凌的双背板MEMS技术在两个背板之间嵌入薄膜,因此能获得更佳的高频抗扰性,实现更出色的音讯讯号处理,并将10%总谐波失真(THD)的声学过载点提升到135dB SPL。


70dB的讯噪比较传统MEMS麦克风优化了6dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令,而麦克风截取到同质的音讯。此外,这些类比与数位麦克风拥有优异的麦克风对麦克风匹配能力(±1dB灵敏度匹配与±2°相位匹配),适合阵列式实作,这些特色也让MEMS麦克风适合用在高精准度的波束成形与降噪应用上。


这两款MEMS麦克风预计将于2017年第四季开始供应工程样品,2018年第一季进入量产。


很显然,英飞凌这个举动,是看准了未来智慧语音助音应用将大举起飞的发展趋势,并希望借由将产品定位在高阶市场,来与其裸晶MEMS和ASIC业务合作伙伴进行产品区隔,究竟最终能否维持好这既竞争又合作的关系,仍待后续观察。

责任编辑:七娃
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