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芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:在行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量产。 但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大

    在行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量产。

    但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂,联电(UMC)这几年已经彻底落伍,技术和工艺跟不上,严重缺乏竞争力,只能吸引一些低成本小订单。

    据台湾媒体最新报道,联电目前的主力新工艺仍然是28nm,而且还要继续改进,计划明年提供两个新版本,分别是28nmHPC、28nmHPCPlus,主打高性能。

    据联电透露,两种新工艺都将在3-4个季度后提供给客户。

    联电目前有两种28nm工艺版本,其中28nmHKMG近况不佳,大客户高通已经砍单,转而去更先进的16/14nm,所以该工艺今年下半年会明显下滑。

    不过,另一种28nmPolySiON势头还不错,一直在全力开工。

    联电还计划明年年中推出新工艺22nmULP,不过并非全新设计,而是基于28nm的改进版,名字好听点而已。

    至于14nm,联电也已经小规模量产,但每月产能只有区区2000块晶圆,无足轻重。

    10nm以及更先进的工艺,联电目前尚没有公开计划。


责任编辑:七娃
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