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传高通PA打进Moto手机供应链 每颗补贴近0.3美元

来源:体育网 作者:七娃 人气: 发布时间:2019-09-08
摘要:市场传出,高通卡位射频(RF)组件市场祭出补贴策略,已成功取得首家客户联想/摩托罗拉,并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。 传高通PA打进Mote手机供应链 每颗补贴近0.3美元 高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」,原本是采用CMOS制程的PA,但去年

    市场传出,高通卡位射频(RF)组件市场祭出补贴策略,已成功取得首家客户联想/摩托罗拉,并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。

传高通PA打进Mote手机供应链 每颗补贴近0.3美元

    高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」,原本是采用CMOS制程的PA,但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」,主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生产,供应链传出效能直逼全球PA龙头Skyworks。

    市场传出,高通为扩大市场份额的力度和速度,已利用主力产品手机基带捆绑PA组件的补贴方式,只要客户端购买基带芯片和RF组件每100万颗可以折抵30万美元。

    以此计算,平均每一颗PA可以折抵0.3美元,以一颗PA超过1美元概估,折扣直达两成,顺利打进联想/摩托罗拉供应链,第4季将量产;第二家潜在客户中兴则在测试阶段。


责任编辑:七娃
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